[1]
R. Janatama, Rosidi, and Vika Rizkia, “Pengaruh Jenis Material Logam Lembaran dan Radius Lengkungan Dies Set Pad dan Punch Terhadap Hasil Sudut Tekuk Proses U-Die Bending”, sntm, vol. 13, no. 1, pp. 406–415, Dec. 2023.