Sistem Pengukuran Frekuensi dan Akselerasi Pada Meja Getar Sumbu – Z Untuk Menguji Kualitas Perakitan Komponen Elektronika

##plugins.themes.academic_pro.article.sidebar##

Published Apr 22, 2024
Download
PDF
Statistic
Vol. 9 No. 1 (2024): Prosiding SNTE Vol 9 Tahun 2024

##plugins.themes.academic_pro.article.main##

Nur Aisa
Politeknik Negeri Jakarta
Ahmad Tossin Alamsyah
Politeknik Negeri Jakarta

Abstract

Memperkirakan kualitas peralatan elektronik merupakan salah satu cara untuk meningkatkan kualitas dan keandalan produk yaitu dengan cara menguji perakitan komponen elektronika menggunakan meja getar sumbu-Z berbasis LabVIEW. Pada sistem tersebut terdapat sistem pengukuran frekuensi dan akselerasi getaran. Perancangan sistem pengukuran menggunakan software LabVIEW sebagai pengakuisisi, sebagai HMI (Human Machine Interface) serta pengolah data frekuensi dan akselerasi getaran dengan metode Fast Fourier Transform (FFT). Dari hasil pengujian dengan 8 objek uji pengetaran dilakukan pada range frekuensi 50Hz hingga 16Hz menunjukan bahwa 5 dari 8 objek uji adalah komponen elektronika berkualitas dan tahan terhadap getaran. Selain itu meja getar sumbu – Z yang telah dibuat dapat berfungsi dengan baik sesuai fungsinya. Kemudian berdasarkan analisis Pengukuran data frekuensi dan akselerasi getaran pada sumbu X, Y, dan Z dengan masing-masing berjumlah 50 sampel data dengan range uji frekuensi 50Hz hingga 16Hz, untuk Frekuensi getaran didapatkan nilai standar deviasi pada range frekuensi pengujian 50 Hz sampai dengan 16 Hz diketahui sebesar ± 1.39 dengan akurasi 96.38% dan kesalahan sebesar 3.60%. Untuk Akselerasi getaran didapatkan nilai standar deviasi sebesar ± 0.08 dengan range 0.32g.

##plugins.themes.academic_pro.article.details##

How to Cite
Aisa, N., & Tossin Alamsyah, A. (2024). Sistem Pengukuran Frekuensi dan Akselerasi Pada Meja Getar Sumbu – Z Untuk Menguji Kualitas Perakitan Komponen Elektronika. Seminar Nasional Teknik Elektro, 9(1), 100–107. Retrieved from https://prosiding.pnj.ac.id/SNTE/article/view/1897

References

  1. W. Tang, J. Ren, G. Feng, and L. Xu, “Study on Vibration Analysis for Printed Circuit Board of An Electronic Apparatus,” in 2007 International Conference on Mechatronics and Automation, IEEE, Aug. 2007, pp. 855–860. doi: 10.1109/ICMA.2007.4303657.
  2. M. Jannoun, Y. Aoues, E. Pagnacco, P. Pougnet, and A. El-Hami, “Probabilistic fatigue damage estimation of embedded electronic solder joints under random vibration,” Microelectronics Reliability, vol. 78, pp. 249–257, Nov. 2017, doi: 10.1016/j.microrel.2017.08.005.
  3. Q. T. Su, M. A. Gharaibeh, A. J. Stewart, J. M. Pitarresi, and M. K. Anselm, “Accelerated Vibration Reliability Testing of Electronic Assemblies Using Sine Dwell With Resonance Tracking,” J Electron Packag, vol. 140, no. 4, Dec. 2018, doi: 10.1115/1.4040923.
  4. F. N. Darsono, “Perancangan dan Analisis Electrodynamic Shaker Untuk Pengujian Dinamis Printed Circuit Board (PCB).,” Tugas Akhir, Institut Teknologi Sepuluh Nopember, Surabaya, 2017.
  5. S. Cheng, C. M. Huang, and M. Pecht, “A review of lead-free solders for electronics applications,” Microelectronics Reliability, vol. 75. Elsevier Ltd, pp. 77–95, Aug. 01, 2017. doi: 10.1016/j.microrel.2017.06.016.
  6. S. Doranga, M. Schuldt, and M. Khanal, “Effect of Stiffening the Printed Circuit Board in the Fatigue Life of the Solder Joint,” Materials, vol. 15, no. 18, Sep. 2022, doi: 10.3390/ma15186208.
  7. F. Xu, C. R. Li, T. M. Jiang, and D. P. Zhang, “Fatigue Life Prediction for PBGA under Random Vibration Using Updated Finite Element Models,” Exp Tech, vol. 40, no. 5, pp. 1421–1435, Oct. 2016, doi: 10.1007/s40799-016-0141-6.
  8. F. Arabi, A. Gracia, J. Y. Delétage, and H. Frémont, “Sequential combined thermal cycling and vibration test and simulation of printed circuit board,” Microelectronics Reliability, vol. 88–90, pp. 768–773, Sep. 2018, doi: 10.1016/j.microrel.2018.07.050.
  9. V. Thukral et al., “Board level vibration test method of components for automotive electronics: State-of-the-art approaches and challenges,” Microelectronics Reliability, vol. 139, pp. 1–13, Dec. 2022, doi: 10.1016/j.microrel.2022.114830.
  10. M. Samavatian, L. K. Ilyashenko, A. Surendar, A. Maseleno, and V. Samavatian, “Effects of System Design on Fatigue Life of Solder Joints in BGA Packages Under Vibration at Random Frequencies,” J Electron Mater, vol. 47, no. 11, pp. 6781–6790, Nov. 2018, doi: 10.1007/s11664-018-6600-3.
  11. T. An et al., “Vibration lifetime estimation of PBGA solder joints using Steinberg model,” Microelectronics Reliability, vol. 102, Nov. 2019, doi: 10.1016/j.microrel.2019.113474.
  12. Y. K. Kim, S. Lee, D. Hwang, and S. Jang, “Analyses on the large size PBGA packaging reliability under random vibrations for space applications,” Microelectronics Reliability, vol. 109, p. 113654, Jun. 2020, doi: 10.1016/j.microrel.2020.113654.
  13. K. Golacki, P. Rowiński, and Z. Stropek, “The Determination Of Apples Bruise Resistance By The Multiple Impact Method,” Packaging Technology and Science, vol. 12, pp. 29–39, 2009, doi: 10.2478/v10022-009-0004-9.
  14. M. Van Zeebroeck, V. Van linden, H. Ramon, J. De Baerdemaeker, B. M. Nicolaï, and E. Tijskens, “Impact damage of apples during transport and handling,” Postharvest Biol Technol, vol. 45, no. 2, pp. 157–167, Aug. 2007, doi: 10.1016/j.postharvbio.2007.01.015.